Samsung по слухам встроит модуль LTE в следующее поколение Galaxy S

Долгожданный многими флагман Samsung Galaxy S III может стать первым смартфоном, в котором LTE подключение будет встроено непосредственно в процессор, так поговаривают наблюдатели. Ресурс «Korea Times» убеждён, что Samsung встроит четырёхъядерный чипсет с LTE и HSPA 3G внутри.

Это не только поможет Galaxy S III и другим смартфонам быть тонкими, но также позволит снизить потребление энергии аккумулятора. По словам анонимного источника из «Korea Times», Samsung считает, что Qualcomm постепенно потеряет свое преимущество в войнах процессоров. Кроме того, по определенным сообщениям, компания Samsung стремится консолидировать аппаратные части.

К сожалению, мы еще не знаем наверняка, когда Galaxy S III дебютирует. В течение последних нескольких месяцев мы слышали много дат и месяцев. Однако буквально вчера на одном из зарубежных сайтов появился слайд с якобы изображённым на нём новым смартфоном. На экране отображена дата 22 мая и место – Лондон. Можно предположить, что это дата и место проведения презентации. И возможно, это может быть похоже на правду.

Возможно, вас это заинтересует